Soucieux de renforcer son positionnement dans la recherche et innovation en matière de matériaux architecturés, l’institut d’ingénierie et de management Grenoble INP-UGA a déployé son projet « Ecomarch ». Ce nouveau bâtiment d’environ 2000 m2 regroupe des espaces d’élaboration et d’architecturation des matériaux, ainsi que des espaces de caractérisation mécanique et d’imagerie 3D par micro-tomographie X.
Cet ambitieux projet qui réunit les moyens d’élaboration et de caractérisation de l’UGA et de Grenoble INP – UGA, est construit sur l’emplacement de l’ancien bâtiment « Usine » et regroupe des espaces d’élaboration et d’architecturation des matériaux tels que les dépôts CVD*/ALD**, la fabrication additive métallique, le frittage de poudres et l’injection d’amorphes métalliques. Il est également situé à proximité immédiate de la plateforme CMTC (Consortium des Moyens Techniques Communs), qui regroupe des équipements d’imagerie pour l’étude de la structure des matériaux à différentes échelles. Ecomarch a permis le réaménagement de plusieurs salles expérimentales du laboratoire LEPMI (laboratoire d’électrochimie et de physicochimie des matériaux et des interfaces) et la réhabilitation de près de 1000 m2 de surfaces techniques et tertiaires.
En outre, ce nouveau bâtiment dispose d’un espace dédié à l’équipe du SIMaP (Science et Ingénierie des Matériaux et Procédés) et accueille également des espaces expérimentaux pour les startups Vulkam, spécialisée dans les alliages métalliques amorphes, et Cilkoa, spécialiste des emballages zéro plastique.
*CVD : Le dépôt chimique en phase vapeur (ou CVD pour l’anglais chemical vapor deposition) est une méthode de dépôt sous vide de films minces, à partir
de précurseurs gazeux.
**ALD : L’atomic layer deposition (ALD) est un procédé de dépôt de couches minces atomiques. Le principe consiste à exposer une surface successivement à
différents précurseurs chimiques afin d’obtenir des couches ultra-minces. Il est utilisé dans l’industrie des semi-conducteurs.
de précurseurs gazeux.
**ALD : L’atomic layer deposition (ALD) est un procédé de dépôt de couches minces atomiques. Le principe consiste à exposer une surface successivement à
différents précurseurs chimiques afin d’obtenir des couches ultra-minces. Il est utilisé dans l’industrie des semi-conducteurs.
Ce pôle de formation a été financé par l’État(4 M€), la Région Auvergne-Rhône-Alpes (1 M€) et Grenoble Alpes Métropole (3 M€).
